欧拉和特斯拉 怎么都和芯片过不去？

[本站 资讯]  在网上冲浪久了，相信大家都听说过汽车圈儿这几个瓜：欧拉好猫芯片欺诈、特斯拉芯片混装，还有阴魂不散的“缺芯”。这些瓜每一个都闹得沸沸扬扬，仔细看来却都和芯片有关，今天就以这几个热门瓜为例，带大家起底“汽车芯片”这个神奇而新鲜的玩意儿。

本文主要讨论以下几个问题：

1.好猫和智能座舱芯片的爱恨情仇

2.特斯拉的牛哄哄的自动驾驶芯片

3.缺芯缺的是啥芯片？

4.国产芯片有戏吗？

欧拉好猫芯片欺诈――智能座舱芯片

来看看不久前才尘埃落定的“好猫芯片欺诈”事件。简单来说就是车主认为欧拉嘴上说爱女人，实际上骗女人，左手宣传高通智能座舱芯片，右手拿英特尔糊弄人。而欧拉表示姐妹们误会了，高通芯片是用于远控模块中的芯片，座舱这块咱一直是英特尔的。

『车主整理的好猫芯片事件』

这事儿谁对谁错不是本文的重点，咱们还是聊聊关键的这块芯片。这次让好猫栽跟头的芯片是智能座舱芯片，其实不那么严谨地说，你看到车企吹“高通XX芯片”，基本都是智能座舱芯片没跑了。好猫在宣传文案中写的是“采用全新的高通Qualcomm专业车载智能服务平台，拥有8个Kryo CPU处理核心、1个Qualcomm Adreno 640GPU图形处理器和1个高性能Hexagon 6DSP数字处理器”，虽然title很长并且没指明白，但基本从介绍上能推出是高通8155芯片。

“智能座舱芯片”也算是随着智能汽车的发展而新增的芯片，高通的8155芯片可以说是目前智能座舱领域的顶配，集成了CPU、GPU、DSP、NPU，还有内存和各类IO接口。它是手机系列骁龙SDM855的车规版，也是采用7nm的制造工艺的车机芯片，于2019年发布，也正是从它开始，高通放弃了Automotive processer（汽车处理器）这个名字，换成了高大上的Automotive cockpit platform（汽车数字座舱平台）。

『真搭载高通8155的小鹏P5』

不说功率算力啥的，就凭这款芯片最多可连接6块屏幕和12个摄像头，可以带动4K、8K、9K分辨率屏幕，并且支持5G和WiFi 5与蓝牙5.0这些特点，完美契合了现在汽车产品，尤其是国内汽车产品在智能网联、智能座舱这块疯狂内卷的氛围，一时间，小鹏P5、星越L、蔚来ET7等车型纷纷把这款芯片加入购物车。

当然好猫的这款英特尔3940也不能说不行，毕竟特斯拉Model 3相似款（Model 3是Atom3950），听起来也很洋气，拉一个表格对比下，发现确实会被高通8155吊打。但这也没办法，它是一款2016年发布的产品，与高通8155不是一代，与上一代的820A才是老朋友。值得一提的是，英特尔Atom3940采用的是X86架构，导致它在生态上很难做到高通8155的ARM架构那样，基于安卓进行灵活的开发，也是很多车主反应“并不能在车中实现自由安装软件”的原因。

当然，车机这块的内卷是永不停息，有些车企还没混上8155，集度就宣布自己将会搭载第四代骁龙汽车数字座舱平台―8295。它采用5nm制程工艺，相比8155在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽，对比上一代又是吊打的节奏。

这就好像我还没排到玲娜贝儿，大家都去抢冰墩墩了。因此对于智能座舱这块，我建议大家放宽心，选适合自己的就好，没必要非追逐最新技术，当然这需要车企不瞎宣传哈。

由于高通的地位超然，车企想拿智能座舱做卖点，可选的其实不多。不过国货华为海思的麒麟990A也是一个新方向，目前阿尔法S、北汽的魔方已确认搭载这款芯片，问界M5虽然没有具体确认，但也八九不离十。目前关于这款芯片的消息还比较少，就是不知道华为以后是走特斯拉这个思路，把芯片全供给问界、极狐等自家人，还是走英伟达的路子，给全市场供货？

特斯拉芯片混装――自动驾驶芯片

好猫这个年轻人还得往后稍稍，芯片这块翻车的鼻祖还得看我们特斯拉。特斯拉出事的是“自动驾驶芯片”，也算是随着智能汽车的发展应运而生的芯片之一。当初HW3.0和HW2.5混装的事情还历历在目，简单描述下，2020年有车主发现随车环保清单中“整车控制器”（即自动驾驶芯片）型号为1462554（HW3.0），但拆车后发现却是代号为1453112（HW2.5）。事情曝光后特斯拉回应称，供应链的锅，并且你没选FSD的话，这俩芯片用起来没区别的。不过特斯拉倒是干脆，表示供应链回复之后，拿过来我给你换！随后喜提工信部约谈，一时间也是闹得沸沸扬扬。

至于这俩芯片的区别嘛，咱还是看特斯拉自己做的图最直接，这21倍的差距我要是车主我也忍不了。

除了这21倍的算力差距外，HW3.0是一款真正为特斯拉注入灵魂的芯片。时间要回到2019年4月，特斯拉疯起来连队友都杀，他们发布了这款自研的HW3.0，算力高达144TOPS，这意味着它可以一脚踹飞英伟达和Mobileye这俩队友，把自动驾驶这一关键技术牢牢握在自己手里。

HW3.0采用双冗余，包含两颗FSD的芯片，每颗芯片包含1个CPU、1个GPU、2个NPU（神经网络处理器）由于特斯拉采用纯视觉方案的特殊性，芯片的每秒帧处理能力就显得非常关键，HW2.5的每秒帧数处理能力是110帧图像，而HW3.0的每秒帧数处理能力是2300帧图像，对于其自动驾驶能力提升巨大。另外在功耗和成本等方面也有优势。

而HW2.5是特斯拉上一代硬件，其芯片是特斯拉基于英伟达PX2自动驾驶计算平台定制而来。因此讲的感性一点，塞了HW2.5的特斯拉简直就是缺少灵魂的木偶。

由于特斯拉的HW3.0是万万不可能给别人用的，所以其他车企要么自研自动驾驶芯片，要么就选择英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线等。比如蔚来、小鹏、威马和理想等都宣布下一代旗舰车型将采用英伟达的DRIVE Orin，其单颗算力达到254TOPS，算是在特斯拉FSD芯片这找回了场子。宝马的下一代将会选择高通，而北汽等则是选择华为的�N腾系列。

与智能座舱芯片一样，自动驾驶芯片也是随着智能汽车的发展而诞生的新兴芯片，从目前的的趋势来看，自动驾驶芯片也是兵家必争之地，特斯拉在此处构建了强大的护城河，但目前，自动驾驶技术及法规并未取得突破性进展，车企和供应商们要如何应对？我们拭目以待。

“缺芯”缺的是什么？

“缺芯”念叨了一两年，估计有人想问缺的是什么芯片？上面说的智能座舱和自动驾驶芯片缺吗？想了解这个问题，我们还要了解一下汽车芯片。

『云途的芯片，主打传感器控制、EPS、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等』

芯片可以理解为一大堆集成电路嵌在一块半导体（比如硅）上实现某种功能，也目前对于汽车芯片分类的方式有很多种说法，有说按功能芯片、功率器件、传感器这样分的，有说按SOC、MCU、AI这样分的，有按核心控制系统、智能驾驶系统、交互体验系统分的，也有的干脆比作人体，什么眼睛鼻子（管感知的）、大脑（管计算的）、心脏（管供能的）方便理解和记忆。但不管怎么说，在汽车上，除了机械能完成的部分，其他部分或多或少都要用芯片。比如车门想实现自动落锁、远程开关、按键开车窗等都离不开芯片。

至于缺的到底是什么芯片？是大量的MCU基础芯片，而且缺的各不相同。比如奥迪，此前奥迪遥控钥匙芯片产能不足。部分国产奥迪车型在交付时仅提供一把遥控钥匙和一把机械钥匙。

再比如此前有报道称，博世ESP芯片当前黑市价格约4000元/只，而正常供货情况下博世ESP芯片仅13元/只。也有报道称，标致因为缺芯，不得不把全液晶仪表换成普通的。

此前蔚来的秦力洪接受媒体采访时也提到，“每周缺的芯片都不一样，我们也不知道下一个缺的是什么芯片，就像一个餐厅做饭一样，现在少油，下一个少醋，它是局部影响，不同的局部影响持续存在。”

而我们前文提到的高端的智能座舱和自动驾驶芯片反而并不过分缺乏，但也说不上经济实惠人手一个，毕竟目前只有高端车型才会配备这些芯片。比如上文的好猫，很多人分析它为什么搞芯片欺诈，原因大多集中在两个方面，一个是芯片不够赶不上好猫量产，第二个就是好猫咖位不够，好东西当然要给魏品牌的高端车首搭。这种做法在车企中非常常见，比如奥迪和丰田就会把肉分给A6和凯美瑞。

国产芯片有戏吗？

至于缺芯的原因，先不讨论中美贸易这些高深的话题，不可否认的是，一部分原因是，芯片从设计、制造、封装和测试，基本被国外巨头牢牢掌握。这些巨头部分拥有全产业链布局，有的只做设计，把制造等部分外包给别人，去年一直刷屏的“台积电”就是顶尖的制造代工厂。

『台积电』

可能大家会奇怪，我明明看见中国企业发布了7nm的高端芯片，怎么还有人说中国芯不行呢？那是因为我国目前的情况是，拥有高端芯片的设计能力，比如地平线的征程5等，但制造能力缺乏，只能依靠代工。代工方面自然还得看台积电和三星，这也是两家能够商业化生产当今最先进的5nm芯片的公司，并且台积电正在积极备战3nm芯片的生产。而我国领先的中芯国际，芯片制程现已达到10nm，14nm及14nm以上的制程水准与台积电基本持平。

也有朋友们看到过，“中国车企自研芯片”的新闻，他们研发的又是什么？举几个例子，零跑汽车的凌芯01，是大华股份联手研发的“AI自动驾驶芯片”，据悉，其算力达到了4.2TOPS，功耗为4W。因此我们应当把它与本文第二部分提到的特斯拉和英伟达的芯片进行对比，显然有一定的算力差距。

而比亚迪此前突破的IGBT芯片属于功率芯片，不在本文的讨论范围内，这种芯片的主要负责电控部分，直接影响电动车的效率。比亚迪也是国内唯一拥有IGBT全产业链的车企。

上汽通用五菱也宣布研发芯片，但并未表明这款芯片是干什么用的，仅从其下方的“MCU”以及“KF32A150MQV”（或与芯旺电子联合开发）字样来看，应该是本文第三部分提到的基础芯片。此外五菱表示，5G通讯芯片、储存芯片、能源芯片以及人工智能芯片等也在研发中。

因此目前情况看来，想完成设计制造类似高通8155这种高端芯片是不可能的。不过国家已经把半导体问题提上日程，2015年《中国制造2025》计划出炉，半导体自制，成为该计划的重点核心产业，其中设定：到2020年，半导体自给率达到40%，2025年要达到70%。

因此，我们只能期待大国制造在未来能带来惊喜了。

全文总结：

如大家所见，本文并非专业的芯片科普文章，仅是想以几件热门事件引入，带大家了解一下汽车芯片以及“缺芯”的基础知识。目前看来，“中国芯”的路程任重而道远。我们也欢迎评论区的各位大神多多交流，大家共同学习进步。

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